最近，由于汽车芯片的供应紧张，世界各地的汽车制造商被迫减产甚至停止生产。

根据市场估计，十个国际品牌下的19家汽车制造商的生产将在一个月内受到影响。

但是，全球最大的芯片制造商台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，Ltd.）最近树立了一个榜样，表示正在重新部署产能，以增加对全球汽车行业的支持。

他还指出，“减轻汽车芯片挑战对汽车行业的影响是台积电的头等大事”。

《日经亚洲评论》指出，台积电将使用“ superhotruns”来代替台积电。

生产汽车芯片，可将循环时间减少多达50％。

大多数汽车晶圆的生产周期约为40至50天。

台积电使用“超级紧急”的方式。

处理，代表时间可以缩短到20-25天，甚至更少。

但是，这种情况非常罕见，会导致生产成本增加和可能的产量损失。

因此，这些风险也需要反映在价格中。

汽车半导体是指用于车身控制设备和汽车电子控制设备的半导体产品，根据其功能主要分为主控制芯片（例如MCU），功率半导体，传感器等。

在这一轮短缺中，功率半导体和MCU经常被命名。

从供应链的角度来看，汽车半导体可以分为四个环节：设计和制造，芯片供应商，汽车零部件供应商和终端车辆制造商。

芯片供应商以英飞凌，恩智浦，意法半导体和瑞萨电子为代表。

博世和大陆集团都是相对知名的零部件供应商。