全球第三大专业铸造厂GlobalFoundries宣布与美国国防部（DoD）建立战略合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。

解决方案的内容是让GlobalFoundries在纽约北部的马耳他建立第8号制造工厂。

用于生产美国国防需要的芯片。

这是继全球最大的两家公司台积电和三星计划在美国建立新工厂之后，另一个晶圆厂计划进入美国芯片制造领域。

首批芯片计划于2023年交付。

美国芯片法案GlobalFoundries的初步进展与美国国防部长期合作，包括其子公司Fab9下其他地面设施所需的芯片生产。

在佛罗里达州和纽约的Fab10。

根据最新协议，此次合作生产的芯片将用于美国国防部的空中，陆地和空中系统。

该芯片制造商有望在2023年交付第一条45纳米生产线。

为响应此次合作的最新进展，GlobalFoundires表示其Fab8工厂已通过美国出口控制认证，可以为国防部提供安全芯片。

基于其独特的45nm绝缘体上硅技术。

此处的差异是指更高的筹码。

可靠性高，功耗低。

GlobalFoundries与美国国防部之间的这种合作一方面是由于最近全球芯片短缺，另一方面是由于美国正在积极发布信息以鼓励本地制造国防芯片。

去年6月，美国民主党参议员Mark Warner和共和党参议员John Cornyn提出了“为芯片生产创造有用的激励措施法案（CHIPS，CreatingHelpfulIncentivestoProduceSemiconductors）”，该提议提出了一系列投资和激励措施，以支持美国的半导体制造。

状态。

确保研发和供应链的安全性，并确保美国半导体制造技术的全球领先地位。

国防部在一份声明中说：“与GlobalFoundries达成的协议只是国防部为确保美国维持国家和经济安全所需的微电子制造能力所采取的步骤”。

它还说这是参议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）。

）提议的提案也是《美国芯片法》的初步制定。

GlobalFoundries首席执行官汤姆·考菲尔德（Tom Caulfield）表示：“我们很自豪能够加强与美国政府的长期合作伙伴关系，并扩大合作范围，以在纽约北部最先进的Fab8工厂生产这些重要的新芯片。

供应。

我们正在采取行动，确保美国具备满足美国对最敏感的国防和航空航天应用对美国制造的先进半导体芯片不断增长的需求所需的制造能力”。

据了解，Fab8拥有近3000名员工。

员工，工厂投资已超过130亿美元，但该公司仍在购买土地以扩大Fab8的面积，以支持美国政府和行业客户的强劲需求。

台积电和三星先后在美国建厂以扩大生产早在去年5月，在中美贸易战的压力下，台积电率先与美国联邦政府和亚利桑那州联合宣布将投资12 10亿美元在美国建立第二个生产基地。

，计划于2024年开始批量生产。

三星也效仿了这一做法，并于去年底向德克萨斯州提出，将在神奇的奥斯汀十年期内投资170亿美元，用于扩大生产。

最近，有消息称三星将在美国购买土地以扩大其生产布局，并将雇用1,900多名员工。

它将于2022年10月投入运营。

与GlobalFounries不同，台积电和三星在美国建立的工厂主要用于5nm及以下的先进工艺，而GlobalFoundries则用于45nm的成熟工艺。

随着全球排名前三的代工厂都计划在美国建厂，美国的芯片制造能力正在进一步增强。