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AMD的第四代骁龙处理器亮点预览
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AMD将正式发布代号为“ Milan”的第三代骁龙7003系列数据中心处理器。

(米兰)这个月。

它基于Zen3架构的7纳米工艺,具有多达64个内核和128个线程,并支持8个DDR4-3200内存通道,128个PCIe4.0通道。

将来,自然会采用代号为“ Genoa”的5nm工艺Zen4架构。

(热那亚),产品序列应为第四代骁龙7004系列。

只是释放时间可能需要耐心等等。

预计2021年下半年将是最快的,甚至是2022年年初。

现在,Twitter博客@ExecutableFix首次公开了四代产品的核心规格:1.核心数量最多96个线程,最多196个线程,这是当前增加的一半。

内部结构仍然是一个小芯片,每个芯片有8个核,总共12个,还有另一个IO芯片。

2.内存支持新一代DDR5,最高频率为5200MHz,通道数也增加了一半,达到12。

每个通道有2个内存,那么一个通道最多可以有24个,如果128GB内存是如果使用单个通道,则最多可容纳3TB的内存。

3.输入和输出支持新一代PCIe5.0,单通道仍可多达128个通道,而双通道可在外部提供160个通道。

这意味着将两个通道之间的内部通信所需的通道数量从128个减少到96个,毕竟带宽增加了一倍。

4.散热设计功耗可高达320W,与目前的功耗相比增加了40W,并且还支持高达400W(cTDP)。

5.该接口首次被新的SP5LGA6096取代,在当前的SP3LGA4094上总共增加了2002个触点。

毕竟,有必要支持DDR5和PCIe5.0,但有趣的是SP4的名称已被跳过。

AJX编辑的第二代小龙与第三代小龙与第四代小龙的内部结构比较

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