据国外媒体报道，特斯拉的电动汽车硬件已于8月19日达到HW 3.0版本。

尽管他们尚未完成HW 2.0和HW 2.5硬件电动汽车的转型，但他们的下一代硬件已经在开发中。

根据国外媒体的报道，特斯拉电动汽车芯片已准备好量产，特斯拉已开始开发下一代硬件。

外国媒体在报告中表示，由博通和特斯拉共同开发的用于特斯拉电动汽车的芯片将在今年第四季度投入生产。

它将由芯片代工厂台积电采用成熟的7nm工艺制造，并于明年第四季度量产。

，不会在2022年之前销售给消费者的特斯拉电动汽车中使用。

尽管相关芯片将在明年第四季度量产，但国外媒体在报告中表示，这意味着特斯拉已经开始开发其下一代电动汽车。

代硬件。

国外媒体报道显示，博通和特斯拉共同开发了一种用于汽车的超大型高性能计算机芯片，该芯片将用于实现从自动驾驶，全自动驾驶到信息娱乐的各种功能。