电阻等SMD小部件的空焊问题，其形成原因与立碑相同。换言之，零件两端锡膏的熔化时间不一致，导致应力不均匀，一端翘起。

通常，当PCB进入回焊炉并开始加热时，表面上的铜箔越多，其在回焊炉中的加热速度越快并达到环境温度，而内层上的较大铜箔将缓慢加热并在回流炉中达到环境温度。当零件一端的锡膏熔化早于另一端时，它将以最先熔化的锡膏一端为支点抬起零件，导致零件的另一端被焊空，随着锡膏熔化的时间差越大，被抬起的零件的角度越大，最终形成一个完全立碑结果。

解决立碑空焊的方法：

1、设计方案

可以在大铜箔的一端添加热阻，以减缓快速温度散失的问题。减少焊垫的内部尺寸，在不短路前提下，尽量减少两端焊脚之间的距离，使慢熔锡端部的焊膏可以有更大的空间粘附在本体上以免立起，增加立碑难度。

2、工艺方案

它可以提高回焊炉均热区的温度，使温度接近锡熔化温度。它还可以减缓回焊区的升温速度。其目的是使PCB上所有电路的温度一致，然后同时熔化锡。

3、停止使用氮气

如果回焊炉中有氮气，可以关闭氮气进行尝试。虽然氮可以防止氧化并有助于焊接，但它也会恶化原本锡熔化温度的差距，造成部分焊点先熔化锡的问题。

以下也可能是立碑的原因：

零件或焊盘单侧氧化

零件放置偏移，进料器不稳定，导致吸力不准确

锡膏印刷偏移（锡膏印刷偏移还需要考虑拼板问题。拼板越多，印刷偏移的概率越高）

贴片机精度差