为了获得足够的白光LED光束，已经开发出大尺寸的LED芯片以尝试以这种方式实现期望的目标。

实际上，当施加在白光LED上的功率继续超过1W时，光束会减少，发光效率会相对降低20％〜30％。

提高白光LED的输入功率和发光效率必须克服的问题是：抑制温度上升；确保使用寿命；提高发光效率；均衡发光特性。

功率增加将使白光LED封装的热阻降至10K / W以下。

因此，在国外已经开发了耐高温白光LED，以试图改善温升问题。

因为高功率白光LED的热量比低功率白光LED的热量高几十倍，所以即使白光LED封装允许高热量，白光LED芯片的允许温度也是确定的。

抑制温度上升的具体方法是降低封装的热阻。

延长白光LED使用寿命的具体方法是改善芯片形状并采用小芯片。

由于白光LED的发射光谱包含波长小于450nm的短波长光，因此传统的环氧树脂密封材料很容易受到短波长光的破坏，并且大功率白光LED的大量光加速了LED的劣化。

密封材料。

改用硅密封材料和陶瓷包装材料可使白光LED的使用寿命延长一位数。

提高白光LED的发光效率的具体方法是改善芯片结构和封装结构，以达到与低功率白光LED相同的水平。

主要原因是当电流密度增加2倍以上时，不容易从大芯片中取出光，但结果是发光效率不如小功率白光。

发光二极管。

如果改善芯片的电极结构，则可以从理论上解决上述光提取问题。

实现均匀发光特性的具体方法是改善白光LED的封装方法。

通常认为，可以通过提高白光LED的荧光体材料浓度的均匀性和荧光体的生产技术来克服上述问题。

降低热阻和改善散热的具体内容包括：①减小芯片到封装之间的热阻。

②抑制封装对印刷电路板的热阻。

③改善芯片的散热效果。

为了降低热阻，许多外国LED制造商在由铜和陶瓷材料制成的散热片的表面上安装了LED芯片。

如图1所示，印刷电路板上的散热线通过焊接与冷却风扇相连。

在风冷散热片上。

德国欧司朗光电半导体有限公司的实验结果证实，具有上述结构的LED芯片到焊点的热阻可以降低9K / W，约为传统LED的1/6。

当将2W电源施加到封装的LED上时，LED芯片的温度比焊点高18°C。

即使印刷电路板的温度升至500°C，LED芯片的温度也仅约为700°C。

一旦热阻降低，LED芯片的温度将受到印刷电路板温度的影响。

因此，必须减小从LED芯片到焊接点的热阻。

相反，即使白色LED具有抑制热阻的结构，如果不能将热量从LED封装件传导至印刷电路板，LED的温度升高也会降低发光效率。

因此，松下开发了印刷电路板和封装的集成技术。

该公司以片上芯片的方式将边长为1mm的方形蓝色LED封装在陶瓷基板上，然后将陶瓷基板粘贴到铜印刷电路板的表面上，包括印刷电路板和模块总体热阻约为15K / W。

（a）欧司朗LED封装方法（b）CITIZEN LED封装方法图1 LED散热结构为响应白色LED的使用寿命，目前LED制造商采取的对策是改变密封材料。

同时，荧光材料分散在密封材料中，这可以更有效地抑制材料的劣化和透光率的降低。

由于环氧树脂吸收了45