大量的3D模型即将到来。

2017年11月，我们共享了618个3D模型，分为3组，一组是常用组件的封装库，第二组是套接字封装，第三组是标头。

今天，我将再掀一波浪。

似乎在上一次的基础上，已经添加了许多新的，包括电阻器，电容器，晶体管，端子，模块，传感器，晶体，芯片等。

两者的总和基本满足通用要求。

绘制电路板时，可以更轻松地观察电路板的尺寸和组装问题，并更直观地显示电路板的效果。

实际上，组件的放置也是一门艺术。

相同的组件是不同的。

人们设计的美学是不同的。

通过添加3D模型，可以在早期阶段预览实际效果。

再次在这里，我将为大家分摊费用！ [最强的干货]免费共享618个3D软件包最后评论：注意：严格禁止将此论坛开源使用，个人使用，上传到其他地方！让我们先享受它：您想制作这样的木板吗？您缺少的只是以下内容！ SSOP收集，DIP收集，按钮收集，TO系列收集，电源芯片收集，LED收集，晶体振荡器收集，传感器收集，模块收集等。

似乎有很多集成库3D包源文件获取方法：公众帐户“ Chip House”； （下面的QR码）），则对关键字“ 3D包装”进行回复在后台获取百度SkyDrive的下载链接！过去的好物品收藏[收藏] Chip House的好物品收藏