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华为哈伯先后投资新药半导体和金逸新材料以支持5G的进一步落地
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根据企业搜索,哈勃科技投资有限公司(以下简称“华为哈勃”)新增加了两家外资公司-云南新耀半导体材料有限公司(以下简称“鑫耀”)。

半导体”和苏州金耀半导体材料有限公司(以下简称“新耀半导体”)以及Art New Material Technology Co.,Ltd.(以下简称“金逸新材料”)。

其中,新药半导体成立于2013年。

此次,华为哈勃投资3000万元,投资比例为23.9101%。

根据该公司的调查,鑫耀半导体是云南临沧鑫源锗有限公司(以下简称“云南锗”)的子公司,其业务范围涵盖半导体材料销售,商品和技术进口。

和出口业务,以及半导体生产。

2020年12月10日,云南锗业发布公告,显示云南锗业第七届董事会第九次会议审议通过了《关于控股子公司增资扩股及公司放弃优先认购权的议案》。

并同意子公司云南新耀半导体材料有限公司(以下简称“新耀公司”)接受哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)以增加其出资额。

公司以人民币3,000万元的货币汇率注册资本,折合注册资本为人民币3,000万元,云南锗放弃了以新增注册资本认购和出资的优先权。

在此之前,云南锗业在互动平台上表示,由公司控股子公司新耀半导体生产的砷化镓单片芯片可用于LED领域。

此外,金逸新材料的官方消息显示,金逸新材料于2017年1月在常熟经济技术开发区成立,一直致力于材料创新,技术创新和产业化促进。

该公司在设备能力和工艺流程方面处于国际先进水平,并获得了多项专利来填补国内空白,打破了国外对高端非金属材料的垄断以及其规模。

新材料产业基地初步形成。

据报道,新材料产业基地将集中于材料创新和技术创新的实施,促进材料创新向大规模生产的转移,并利用“新基础设施”。

支持5G的进一步实施。

图片来源:Enterprise Chacha

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