多层片式陶瓷电容器（MLCC），简称片式电容器，在日本和台湾通常被称为堆叠电容器或堆叠电容器，由美国人在20世纪60年代发明。

  一、MLCC电容应用：  

MLCC作为电子器件中主要的无源SMT元件，其制造工艺复杂，应用范围广泛。它通常用于各种电子产品和高低频电容器中。它具有高可靠性、高精度、高集成度、低功耗、大容量、小体积、低成本的特点，起到去耦、耦合、滤波、旁路、谐振等作用。

   二、MLCC电容制造工艺:

MLCC电容器的主要结构包括三部分：端电极、内电极和陶瓷电介质。

端电极通常包括三个部分：基底层、阻挡层和焊接层。基底层通常是铜金属电极或银金属电极，主要用于与内部电极连接并引出电容；阻挡层属于镀镍层，主要实现热阻挡效果；焊接层属于Sn层，其主要功能是提供焊接金属层。

内部电极位于MLCC电容器内部，主要提供与电极板直接相对的区域。它通常与陶瓷介质相交，陶瓷介质的作用是极化介电储能。至于陶瓷介质的材料，有很多，如NPO、X7R等等等。

MLCC电容器结构：通过一次高温烧结制成的陶瓷介电膜，上面印有内部电极，以一定的错位方式堆叠。

  三、MLCC电容的优点：

1、由于使用多层电介质覆盖结构，电感在高频下非常低，并且具有非常低的等效串联电阻，使得其适合在高频和非常高频电路中进行滤波；

2、非极性，可用于纹波很高的电路或交流电路；

3、用于低阻抗电路，而不需要显著降额；

4、故障时不燃烧、不爆炸，安全性高。